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钢板下料在苹果与高通因专利战翻脸英特尔技

发布者:无锡市宝锦钢铁有限公司 发布时间:2021-12-03 07:36:33 点击次数:112 关闭

  数据机芯片研发踢铁板,对客户苹果来说无疑是一大噩耗,意味着新iPhone支持5G网路功能可能得再晚1年,若苹果计画于今年推出5G手机,对台来说,是打入苹果供应链的大好机会。路透报导,英特尔高层表示,5G数据机芯片样本将于2019年送到客户手上,不过,5G芯片的行动装置要到2020年才会上市。

  尽管英特尔并未指名哪些客户受影响,但苹果数据机芯片目前由英特尔供应,换言之,2019年新iPhone不会支援5G通讯技术。在过去几年,高通一直是苹果手机数据机芯片供应商,但双方因侵权官司交恶,苹果从2016年推出iPhone 7开始逐步采用英特尔芯片,去(2018)年苹果新款 iPhone,完全看不到高通芯片的踪影,完全被竞争对手英特尔取代。即使英特尔独吃苹果订单,但在5G技术开发上仍落后竞敌一大截,高通已在日前发表第二代5G数据机芯片Snapdragon X55,国内大联发科也发表了 Helio M70 5G数据机芯片,在Sub-6GHz频段实测数据传输速率达到5Gbps,预计年底推出首颗5G单芯片。

  至于,三星Exynos Modem 5100 5G数据机芯片,则是全球完整支持3GPP Release 15标准的5G基频芯片。联发科和三星的5G芯片都各具优势,在苹果与高通因专利战翻脸、英特尔技术卡关之际,可选择合作商不多,若苹果今年要推出5G手机,联发科或三星供应苹果5G数据机芯片的出线机率也大增。

  联发科强力进攻5G及人工智能(AI)领域,执行长蔡力行表示,目前两大领域的研发人才已经从几年前的几百人成长到数千人,光是5G就有两千~三千人左右的水平。他并预期进入2020年后5G会爆发换机潮,钢板下料且联发科绝不会落后、绝不缺席。

  5G即将在未来不久出现在你我身边,各项应用将可望百花齐放,联发科自然也不会放过这块大饼。蔡力行指出,目前5G、AI是联发科的两大研发重点,预期2020年将会进入线G不会落后、不会缺席,更会是群之一,届时将会有很多联发科5G手机芯片的装置在其中。

  蔡力行指出,首先推出的将会是分离式的5G调制解调器芯片M70,将会在月底即将举行的西班牙世界行动通讯大会(MWC)展现成果,预期2020年5G、AI及智慧物联网(AIoT)将可望占该总营收至少10%水平。

  联发科总经理陈冠州指出,未来这两年要做好两件事情,当然是掌握4G转换5G的换机潮商机,预料M70将会是世界的5G Sub-6频段的调制解调器芯片,可望替消费者带来「好连、好电、不断线」等三大体验,让手机搜寻5G讯号快速,同时又具省电功能,至于5G手机芯片也会在2020年亮相,成为未来的新营运主力。

  至于第二件事情,陈冠州说,必须要打好4G时代的下半场。他指出,4G约自2011年登场,预期4G生命周期可望长达15年,除了透过更好的成本架构打造芯片之外,也会持续加入AI技术,让消费者的拍照、玩游戏体验更加完整。

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